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多媒体主板电路板设计_EMI处理

使用App:PADS
PCB层数:10层
PCB特征:最高信号速率 5G(光口信号),光口外壳接地EMI处理
PCB点数:2480点
设计时间:5天

【产品描述】

多媒体主板PCB设计特点:
1、最高信号速率 5G (光口信号);
2、 光口外壳接地做了特别处理,确保EMI对产品影响。
 
PCB制板参数:
PCB层数:10层
PCB板材:Htg170, 1oz
PCB表面:沉金工艺
PCB参数:4/4mil,Via:8mil
阻抗控制:+/-5%

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