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PCB设计敷铜注意事项

发布时间 :2022-03-02 17:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :龙八游戏官方网站PCB设计部
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计App,还是国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜?接下来深圳PCB设计企业-龙八游戏官方网站电子为大家先容PCB设计敷铜注意事项。
 
PCB设计敷铜注意事项
 

什么是敷铜?

所谓覆铜,就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
 

PCB设计敷铜注意事项

1.如果PCB板的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;
3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。
6. 在PCB板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。
 
总之:PCB板上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
 
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龙八游戏官方网站电子PCB设计能力:

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCB设计敷铜注意事项
 

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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