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SMT加工如何清除误印锡膏?

发布时间 :2022-01-22 15:15 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :龙八游戏官方网站PCBA加工部
SMT加工如何清除误印锡膏?在SMT加工工艺中,常会出现误印的锡膏,出现这种情况的时候,有同仁会使用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉,但用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。接下来深圳SMT加工厂-宏力捷电子就为大家分享下SMT加工清除误印锡膏的有效方法。
 
SMT加工如何清除误印锡膏
 

SMT加工清除误印锡膏的主要方法:

1、将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,洗板水也可以,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
 
宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。被误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。
 
2、用轻柔的喷雾冲刷,避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,经常可以帮助去掉不希翼有的锡膏。
 
3、同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
 
  注意一些细节可以消除不希翼有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希翼的位置沉积适当数量的锡膏是大家的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希翼有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
 
    对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。总的来讲,对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。
 
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