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高速PCB设计如何做好通孔设计?

发布时间 :2021-01-27 16:31 阅读 : 来源 :企业动态责任编辑 :龙八游戏官方网站PCB设计部
龙八游戏官方网站电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计企业,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家先容高速PCB设计如何做好通孔设计。
 
高速PCB设计
 

众所周知,在高速PCB设计中,看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。所以在高速PCB设计中,大家应该尽量做到以下几点:

1. 从成本和信号质量两方面考虑,选择合理的通孔尺寸。例如,对于6-10层存储模块高速PCB设计,最好选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB,很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸,以降低阻抗。
 
2. 使用较薄的PCB板,有利于减少两个寄生参数通过孔。
 
3. 尽量不改变PCB板上的信号路由层,即尽量不使用不必要的孔。
 
4、电源与接地引脚要离孔最近,孔与引脚之间越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时,电源和地引线应尽可能厚,以减少阻抗。
 
5. 在信号层的孔附近设置接地孔,使信号提供最近的环路。另外,要记住工艺需要灵活,通孔PCB模型是每层都有垫块的情况,当然大家也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时,可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时,除了移动过孔的位置外,还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。
 
高速PCB设计
 

龙八游戏官方网站电子电路板设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:63000+;
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
高速PCB设计
 

龙八游戏官方网站PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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